據臺媒工商時(shí)報報道，臺積電公布先進(jìn)封裝新建廠(chǎng)消息后，美光也宣布將在中國臺灣投資HBM3 Gen2先進(jìn)封裝研發(fā)及制造。消息人士指出，美光已開(kāi)始規劃在臺中投入先進(jìn)封裝后段制程，地點(diǎn)可能是原本A3廠(chǎng)二期（P2）改建，或是臺中廠(chǎng)周邊。

此前在今年2月份，美光宣布“階段性暫?！迸_中A3廠(chǎng)第二期（P2）擴充產(chǎn)能計劃。

中國臺灣經(jīng)濟部門(mén)官員也證實(shí)，美光最新后段封測技術(shù)投資將會(huì )在臺中，“行政院”也正在進(jìn)行跨部門(mén)協(xié)調，將極力協(xié)助目前暫停的物流中心計劃再次重啟、順利落地。

臺積電7月25日宣布規劃斥資近900億元新臺幣，在中國臺灣竹科銅鑼科學(xué)園區設先進(jìn)封裝晶圓廠(chǎng)。臺積電曾表示，當前AI芯片相關(guān)產(chǎn)能瓶頸主要集中在后端的CoWoS環(huán)節，臺積電正在與客戶(hù)緊密合作擴張產(chǎn)能，預計CoWoS的產(chǎn)能緊張將于2024年底得到緩解，2024年的CoWoS產(chǎn)能將達到2023年水平的約兩倍。

為應對人工智能及生成式AI趨勢，美光7月26日公布HBM3 Gen2先進(jìn)封裝高端產(chǎn)品，表示將會(huì )在中國臺灣投入相關(guān)研發(fā)及制造。外界推估，美光積極與臺積電密切合作，未來(lái)將加速量產(chǎn)并交貨給客戶(hù)英偉達。